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根据客户需要, 承接IC卡、ID卡、智能卡等精密PCB载板的设计与制作
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常规PCB
项目
工艺能力
基板材料
BT,陶瓷,铝基,FR-4,高TG FR-4,TEFLON,CEM-3,无卤素等
成品板厚
0.1MM-3.20MM
成品板厚控制
﹢/﹣5%
线路层数
1~12层
最小孔径/槽宽
0.15MM/0.80MM
PTH孔深径比
8倍
孔位/槽位精度
0.05MM
表面处理
电软金,电硬金,电银,电镍,喷锡,化学镍金,OSP等
软金厚
1U″~120U″
银厚
2UM 以上
化金厚
2U″~5U″
最小线宽/线距
0.07MM/0.07MM
最小防焊桥/开窗
0.10MM/0.05MM
图形对准精度
0.05MM
外形尺寸公差
0.10MM
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